Piezotech 连接方式/切割方式

来源:本站日期:2022-03-19 07:17:36 浏览:258

连接方式

压电薄膜可使用导电或非导电黏合剂黏结至结构组件上:

       当电的连接方式是直接连接于压电薄膜的电极上,可使用非导电黏合剂。
       为让金属化压电薄膜表面与连接的导电结构组件之间形成导通,可使用导电黏合剂。利用导电弹性体使压电薄膜表面与导电结构组件有直 接的电接触,形成导电桥。

 

在一般情况下,应选择低极性、低介电常数的黏合剂,如甲苯、二甲苯、脂族碳氢化合物等液态黏合剂,应避免可能溶解薄膜的高极性、高介电常数的黏合剂,如丙酮、酮类、醇类等黏合剂。
 

非导电黏合剂则可以选择丙烯酸类、氨基甲酸酯类与环氧树脂,并建议先进行黏合剂与薄膜的兼容性检测,以防止溶解或化学不兼容性现象发生。
 

连接导线可以利用Ostalloy 162银焊料进行低温焊接。通常为避免导线直接焊接至压电薄膜表面(高温接触可能会破坏薄膜并影响压电特性),会使用以下几项技术:

       使用一端钳口为绝缘的鳄鱼夹与导电橡胶,于鳄鱼夹的非绝缘钳口与压电薄膜间夹入小直径的导电橡胶片,以橡胶片保护薄膜不被刺穿。
       使用含导电胶的可焊接铜薄片,将每条导线焊至铜箔片上,再将保护纸剥除并以手指按压方式确保导线紧密连接至薄膜上。
       使用含导电环氧树脂与可焊接铜箔片,将每条导线焊至铜箔片上,再将每个铜箔片涂上少许环氧树脂,以直接接触式接合铜箔片与薄膜,最后等待环氧树脂固化以完成连接步骤。

 

切割方式

压电薄膜的可使用剃刀片或锋利的剪刀进行切割,亦可透过模具切割方式取得任意尺寸形状。切割时,应防止较薄的薄膜(6-10µm)因边缘的卷曲现象,导致上下电极连接形成短路,另外,在切割过程中金属填充物亦可能与上下层表面接触造成短路发生,可使用轻刷、擦拭边缘的方式去除金属填充物。
在进行切割程序后,可利用三用电表进行两个电极之间的电阻率量测以及短路检测。在特定情况下,会在薄膜两侧施加电势,使金属填充物被加热而氧化,并失去导电的特性。

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