Piezotech FC 技術數據表

一般特性
Piezotech FC TM 為一系列不同比例組成的 P(VDF-TrFE)共聚物. Piezotech FC TM 聚合物有:




應用: 鍵盤、感測器、能量擷取系統、揚聲器、麥克風、電鐵柵場效應晶體管、電鐵記憶儲存器、紅外線感測器、指尖感測器…… 等等

Piezotech FC TM 標準數值

加工處理製程
            溶解與過濾
Piezotech RT TM 可溶於酮類溶劑(甲基乙基酮（MEK），甲基異丁基酮（MIBK），環己酮，環戊酮等......），二甲基甲酰胺（DMF），二甲基亞碸（DMSO），磷酸酯溶劑（磷酸三乙酯）)。為了讓薄膜具備高電擊穿性(絕緣破壞性)的均勻薄膜，會經由過濾方法去除雜質，以防止凝膠顆粒的形成。

            薄膜成形
在乾淨的環境下，聚合物溶液可以透過溶劑澆鑄、網版印刷、旋轉塗佈或其他印刷技術塗覆在特定的基材(玻璃、矽氧聚合物、聚酰亞胺、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等)進行沉積，形成乾燥且均勻的薄膜。

            薄膜退火
退火是獲得具有最佳性能之薄膜的關鍵步驟。此步驟將控制材料的結晶形成並增強材料的電學及機械特性，而退火的完成速度可藉由紅外線或閃光退火來提升。

            薄膜(金屬鍍層)極化
為了活化共聚物材料，需進行將材料進行極化。於材料表層施加高於矯頑場值(即 50V/µm)且通常為矯頑場值兩倍的電場來完成極化。 對於薄層印刷物件，可透過物件的電極直接施加電場；而對於較厚的薄膜，可透過兩個電極之間的接觸和施壓並施加遞增的低頻電壓來完成極化；而針對大表面物件，則可以使用電暈極化。

清理
該產品可以利用酮類溶劑清理，如甲基乙基酮(MEK)、 環戊酮……等等。