Piezotech RT 技術數據表

機電特性
Piezotech RT TM 具有高電致伸縮性，以此聚合物製成的薄膜可以表現出高於 5%的機電變形、高彈性模數(高達 300MPa)與高電擊穿性(絕緣破壞性)，適合用於輕薄柔韌型致動器的開發。

應用觸覺設備，微流體，揚聲器，能量存儲，用於電晶體的高k電介質，電熱的
Piezotech RT TM 標準數值



加工處理製程
            溶解與過濾
Piezotech RT 可溶於酮類溶劑(甲基乙基酮（MEK），甲基異丁基酮（MIBK），環己酮，環戊酮 等......），二甲基甲酰胺（DMF），二甲基亞碸（DMSO），磷酸酯溶劑（磷酸三乙酯）)。 為了讓薄膜具備高電擊穿性(絕緣破壞性)的均勻薄膜，會經由過濾方法去除雜質，以防止凝膠顆粒的形 成。

            薄膜成形
在乾淨的環境下，聚合物溶液可以透過溶劑澆鑄、網版印刷、旋轉塗佈或其他印刷技術塗覆在特定的基材(玻璃、矽氧聚合物、聚酰亞胺、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等)進行沉積，形成乾燥且均勻的薄膜。

            薄膜退火
退火是獲得具有最佳性能之薄膜的關鍵步驟。此步驟將控制材料的結晶形成並增強材料的電學及機械特性，而退火的完成速度可藉由紅外線或閃光退火來提升。

清理
該產品可以利用酮類溶劑清理，如甲基乙基酮(MEK)、 環戊酮……等等。